與非觀察
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斯達半導體Q4毛利率顯著改善，IGBT沒那么卷
4月8日，斯達半導體發布2023年年報：2023年公司實現營業收入36.6億元，同比增長35.4%，扣非后歸母凈利潤為8.86億元，同比增長16.25%。分季度來看，第四季度實現收入10.44億元，同比增長25.6%，環比增長12.1%，呈現逐季上漲的態勢。 毛利率方面，2023年前三季度，公司毛利率水平處于相對低位，維持在36%左右，四季度恢復到歷史高位40.5%，全年低開高走。2023年全年毛 -
AMD AI目標實現關鍵一環，“單芯片智能”滿足嵌入式需求
AMD宣布針對嵌入式系統推出第二代Versal自適應SoC，包括：第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列，
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中穎電子四季度業績大漲，復蘇了？
3月30日，本土家電MCU龍頭廠商中穎電子公布2023年年報，公司2023年全年營業收入13億元，同比下滑18.8%。但分季度來看，2023年第四季度營業收入3.78億元，同比增長9.19%，環比增長28.6%，無論同比還是環比均表現優異，市場復蘇了嗎？ 年報顯示，中穎電子2023年芯片總銷售數量同比仍有13.8%的增長，期間銷售收入下滑的主要原因系公司產品售價大幅下滑所致，同時產品售價大幅下滑且 -
Imagination：我們已經身處RISC-V時代，為生態注入信心是當前關鍵
許多MCU在采用 RISC-V，而下一個前沿領域將會是包括智能、消費和工業應用的性能密集型RISC-V應用處理器。
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國產DPU創業怎么樣了？產業落地三大場景可期
隨著國家對算力投入的增加，以及智能計算對產業的大力驅動，DPU發展前景令人期待，這預示著行業將迎來質的飛躍。
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美光擴建西安工廠，強化對華承諾并推動存儲產業創新
美光宣布了一項43億元人民幣的追加投資，用于擴建西安工廠，引入新的生產線以生產包括移動DRAM、NAND和SSD等在內的產品，旨在擴大西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。
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內卷的EDA市場，妙手在哪里？
在IIC?Shanghai?2024國際集成電路展覽會暨研討會同期舉辦的“2024中國IC領袖峰會”上，在談及集成電路產業的技術創新趨勢上，東南大學集成電路學院教授、中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興表示：“集成電路技術的發展將呈現工藝尺寸縮小、芯片規模增大，高能效和敏捷化等趨勢，而“EDA+設計方法學”的集成電路設計敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段。” 圖源：ICC 2024 Shangh -
全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
根據Yole 2022年12月發布的數據顯示，全球扇出型封裝產值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，FOPLP（扇出型板級封裝）占據了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。 -
車規級元器件粘合劑的高要求體現在哪兒？
車規級，顧名思義就是使用滿足汽車等級的元器件，車規級的標準是AEC-Q系列標準。車規級元器件在設計端、生產線、DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數）、壽命長短、環境溫度等維度都要比消費級和工業級有更嚴苛的要求。 那么車規級元器件在生產制作過程中使用到的電子粘合劑材料有怎樣的要求呢？在半導體和電子行業年度盛會SEMICON China 2024上，漢高粘合劑電子事業部帶來了眾多創新產品和解決方案，包 -
普迪飛CEO：半導體產業的最終贏家將是那些能夠為世界服務的人
從歷史維度看，全球半導體市場離不開一個詞—周期。美國半導體行業協會（SIA）最新發布的數據顯示，全球半導體2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預測，2024年全球半導體產業將迎來一波上漲行情，但從目前全球科技產業的發展態勢看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現。毫無疑問，當前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu -
逐漸服務器化，TB級的車載存儲將如何發展？
2023年，筆者在2023年閃存峰會期間，采訪了多家存儲企業代表。當時業界普遍認為，車載存儲面臨的挑戰和機遇并存，投入與回報不成正比，從商業角度來看是“看上去很美”。（詳情見筆者前文《車載存儲，甜蜜的陷阱》） 一年過去，在日前舉行的2024CFMS閃存峰會上，筆者再次訪問多家存儲企業代表，還包括了德賽西威這樣的tier1廠商，那么今年存儲業界對車載存儲的看法是否會發生變化呢？ 隨著汽車行業對存儲技
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“SiCN”專為中國市場打造，PVA TePla助推新質生產力
第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，不僅能在更高溫度下穩定運行，適用于高電壓、高頻率場景，還能以較少的電能消耗，獲得更高的運行能力。 尤其以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，隨著制備工藝逐步成熟，生產成本不斷降低，碳化硅在下游新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的滲透率持續提高，碳化硅半導體整體市場規模呈現快速增長態勢。而碳化硅晶片作為 -
汽車行業面臨拐點，Arm積極布局迎接算力挑戰
Arm宣布推出最新的Arm汽車增強(AE)處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業在開發伊始便可實現在物理芯片就緒前啟動軟件開發，由此可縮短多達兩年的開發周期。
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庫力索法，讓先進封裝更高效
隨著中國集成電路產業的不斷壯大，半導體封裝作為半導體產業的重要一環，也在經歷著巨大變革。摩爾定律效果減弱以及先進制程高昂的成本使得先進封裝受到了越來越多的關注和投資，中國半導體先進封裝設備市場規模呈現快速發展的態勢。同時，集成電路制造工藝的進步也在推動半導體封裝設備企業不斷追求技術革新，持續加大研發投資。 全球半導體封測設備巨頭Kulicke & Soffa（下文簡稱K&S）在SE -
黃仁勛：要成為AI界的“臺積電”
英偉達CEO黃仁勛卻在剛剛舉辦的GTC 2024上公開表示：“我們要做AI Foundry，就像臺積電在整個半導體供應鏈所處的位置一樣，我們要做整個AI產業的代工廠。”
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Wi-Fi 7進入放量階段，先進測試測量平臺為市場發展鋪平道路
是德科技（Keysight）推出了E7515W UXM無線連通性測試平臺，用于進行Wi-Fi測試。作為是德科技推出的第一個網絡仿真解決方案，它能夠為使用Wi-Fi 7的設備提供信令射頻和吞吐量測試。
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數據洞察+數據前瞻，普迪飛如何夯實“良率改善專家”地位？
提到Exensio，它是普迪飛推出的一個半導體大數據分析平臺，該平臺包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠實現產品良率快速提升并盡快實現批量生產的端到端分析平臺Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測試數據連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設備與工廠級別的問題的模塊Process Control；以及在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標識簽，幫助客戶在整個產品生命周期內實現前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。 -
FPGA：為什么選擇Lattice ？
低功耗是Lattice FPGA產品的DNA的一部分，再加上AI和安全，將是我們的競爭優勢。此外，我們的Avant平臺是針對客戶需求專門定制的架構，而Xilinx或Altera這兩家友商正在建造大型的FPGA，然后切割它，并稱之為‘中端FPGA’，它不是專門構建的體系結構，從功耗和外形尺寸的角度來看，它的效率很低，但這是一種快速、簡單的方式。 -
ERS發布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex
與目前主流的激光脫膠相比，采用光學方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。 -
“連”動數據無限可能
現代科技的進步已經將我們帶入了一個新時代，其中，數據已經成為推動創新和發展的關鍵要素，正在深刻地影響著各個行業。從乘用車到商用車，從智能終端到數據中心，數據連接的發展也在不斷助力該領域的高質量發展。 乘用車領域：“銷售一代、研發一代、儲備一代”，為豪華智駕持續助力 汽車產業正經歷智能化、網聯化的發展趨勢，汽車正在演變為大型智能終端。不管是實現自動輔助駕駛，還是座艙智能化，在這個過程中，需要傳輸的數
