新聞/觀察
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艱難的替代——車規BMS芯片之數字隔離芯片
上期“艱難的替代”系列介紹了BMS芯片的重要分類——AFE芯片，本期我們介紹另一類重要的BMS芯片——數字隔離芯片：在現代電子系統中，隔離技術的應用日益重要，尤其是在確保高低電壓模塊間安全和可靠通信的場景中。隔離器件通過將輸入信號進行轉換和傳遞至輸出端，實現了電氣隔離的功能，從而保證了高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間的安全信號傳輸。
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人形機器人產業鏈分析——柔性觸覺傳感器
2023年12月，特斯拉發布 Optimus Gen2的最新視頻。視頻顯示，Optimus Gen2能精準地抓握雞蛋，并完成抓取、傳遞等動作。最大的亮點在于其每個手指指尖配置觸覺傳感器，實現對物體強大的控制、感知和抓取能力，并且能呈現出接觸點的多少及亮度。今天，我們就來探討學習觸覺傳感器的原理，市場空間，及國內相關企業的發展情況等，以便大家對行業有更深入的了解。 圖|特斯拉人形 來源：特斯拉發布視 -
斯達半導體Q4毛利率顯著改善，IGBT沒那么卷
4月8日，斯達半導體發布2023年年報：2023年公司實現營業收入36.6億元，同比增長35.4%，扣非后歸母凈利潤為8.86億元，同比增長16.25%。分季度來看，第四季度實現收入10.44億元，同比增長25.6%，環比增長12.1%，呈現逐季上漲的態勢。 毛利率方面，2023年前三季度，公司毛利率水平處于相對低位，維持在36%左右，四季度恢復到歷史高位40.5%，全年低開高走。2023年全年毛 -
AMD AI目標實現關鍵一環，“單芯片智能”滿足嵌入式需求
AMD宣布針對嵌入式系統推出第二代Versal自適應SoC，包括：第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列，
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中穎電子四季度業績大漲，復蘇了？
3月30日，本土家電MCU龍頭廠商中穎電子公布2023年年報，公司2023年全年營業收入13億元，同比下滑18.8%。但分季度來看，2023年第四季度營業收入3.78億元，同比增長9.19%，環比增長28.6%，無論同比還是環比均表現優異，市場復蘇了嗎？ 年報顯示，中穎電子2023年芯片總銷售數量同比仍有13.8%的增長，期間銷售收入下滑的主要原因系公司產品售價大幅下滑所致，同時產品售價大幅下滑且 -
Imagination：我們已經身處RISC-V時代，為生態注入信心是當前關鍵
許多MCU在采用 RISC-V，而下一個前沿領域將會是包括智能、消費和工業應用的性能密集型RISC-V應用處理器。
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變則通，江波龍的一盤大棋
高揚
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國產數字EDA的現狀分析與策略思考
劉浩然
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擁抱改變，西門子眼中的數字化、低碳化大勢
高揚
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產研：艱難的替代——國產車規級AFE芯片
電動車的心臟——BMS 電池管理系統（BMS）在電動新能源汽車的發展中扮演著至關重要的角色。這一系統的主要任務是確保電池組在整個使用周期內的安全、高效運行，它通過細致的監控和管理機制，實現對電動車電池的全面把控。特別對于使用鋰離子電池的電動車而言，BMS不僅是性能優化的關鍵，更是安全保障的基石。 電動汽車的動力源頭是由眾多小電池單體通過串并聯的方式組合而成的電池組，最終形成動力電池單元。這些單體電 -
國產DPU創業怎么樣了？產業落地三大場景可期
隨著國家對算力投入的增加，以及智能計算對產業的大力驅動，DPU發展前景令人期待，這預示著行業將迎來質的飛躍。
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電源管理芯片企業分析之二——力芯微
力芯微客戶要求每半年或每季度調價，新產品剛上的時候毛利率40-50%，過一兩個季度后，會要求降低幾個點，公司一般是從新品毛利率逐步降到30%多一點的時候就不降低了，并平衡舊品和新品導入之間關系。因此，公司逐年增加研發投入新產品開發，更多的新產品上市，也將不斷維持公司毛利率水平。 -
美光擴建西安工廠，強化對華承諾并推動存儲產業創新
美光宣布了一項43億元人民幣的追加投資，用于擴建西安工廠，引入新的生產線以生產包括移動DRAM、NAND和SSD等在內的產品，旨在擴大西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。
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人形機器人產業鏈分析——無框力矩電機
國內企業中布局較早的步科股份、微精電機產品種類較為豐富。航天電器和昊志機電無太多相關產品展示，暫時不清楚產品尺寸等信息。新進入者雷賽智能厚積薄發，產品尺寸更細小，針對人形和機器狗市場。未來幾家公司都將為國產無框力矩電機爭取更多市場空間。 -
內卷的EDA市場，妙手在哪里？
在IIC?Shanghai?2024國際集成電路展覽會暨研討會同期舉辦的“2024中國IC領袖峰會”上，在談及集成電路產業的技術創新趨勢上，東南大學集成電路學院教授、中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興表示：“集成電路技術的發展將呈現工藝尺寸縮小、芯片規模增大，高能效和敏捷化等趨勢，而“EDA+設計方法學”的集成電路設計敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段。” 圖源：ICC 2024 Shangh -
全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
根據Yole 2022年12月發布的數據顯示，全球扇出型封裝產值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，FOPLP（扇出型板級封裝）占據了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。 -
車規級元器件粘合劑的高要求體現在哪兒？
車規級，顧名思義就是使用滿足汽車等級的元器件，車規級的標準是AEC-Q系列標準。車規級元器件在設計端、生產線、DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數）、壽命長短、環境溫度等維度都要比消費級和工業級有更嚴苛的要求。 那么車規級元器件在生產制作過程中使用到的電子粘合劑材料有怎樣的要求呢？在半導體和電子行業年度盛會SEMICON China 2024上，漢高粘合劑電子事業部帶來了眾多創新產品和解決方案，包 -
普迪飛CEO：半導體產業的最終贏家將是那些能夠為世界服務的人
從歷史維度看，全球半導體市場離不開一個詞—周期。美國半導體行業協會（SIA）最新發布的數據顯示，全球半導體2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預測，2024年全球半導體產業將迎來一波上漲行情，但從目前全球科技產業的發展態勢看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現。毫無疑問，當前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu -
電源管理芯片企業分析之一——芯朋微
近期，我們成功舉辦了綠色能源技術論壇，做了關于電源管理芯片行業分析的報告。對于電源管理芯片行業中一些優秀的企業，接下來將和大家一起深入分析企業的產品種類、經營情況、財務情況和研發情況等，以便大家對電源管理行業芯片和行業內的公司有更深入的了解。今天，我們來學習了解第一家公司——芯朋微。 一、公司簡介 1.1、公司介紹 芯朋微電子（Chipown)是一家專注于功率半導體研發的高科技企業，公司成立于20 -
逐漸服務器化，TB級的車載存儲將如何發展？
2023年，筆者在2023年閃存峰會期間，采訪了多家存儲企業代表。當時業界普遍認為，車載存儲面臨的挑戰和機遇并存，投入與回報不成正比，從商業角度來看是“看上去很美”。（詳情見筆者前文《車載存儲，甜蜜的陷阱》） 一年過去，在日前舉行的2024CFMS閃存峰會上，筆者再次訪問多家存儲企業代表，還包括了德賽西威這樣的tier1廠商，那么今年存儲業界對車載存儲的看法是否會發生變化呢？ 隨著汽車行業對存儲技
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“SiCN”專為中國市場打造，PVA TePla助推新質生產力
第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，不僅能在更高溫度下穩定運行，適用于高電壓、高頻率場景，還能以較少的電能消耗，獲得更高的運行能力。 尤其以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，隨著制備工藝逐步成熟，生產成本不斷降低，碳化硅在下游新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的滲透率持續提高，碳化硅半導體整體市場規模呈現快速增長態勢。而碳化硅晶片作為 -
從鴻海集團，看全球電子代工產業新動向
隨著中國人力成本優勢不明顯、國際地緣政治經濟進一步碎片化等多重因素影響下，全球電子產業鏈呈現出分流、遷移的態勢。越南、墨西哥、印度等國家正成為全球電子代工服務廠商們持續布局的地域。本文將以鴻海科技集團（即鴻海精密工業股份有限公司，下文簡稱“鴻海集團”）為代表，剖析其生產性資產的全球動態布局，以定量窺探全球電子產業鏈遷移的動向。 鴻海集團是誰？ 鴻海集團在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市場 -
汽車行業面臨拐點，Arm積極布局迎接算力挑戰
Arm宣布推出最新的Arm汽車增強(AE)處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業在開發伊始便可實現在物理芯片就緒前啟動軟件開發，由此可縮短多達兩年的開發周期。
