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          冷卻和加熱背心

          02/01 14:05
          4029
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          由于全球變暖的不斷加劇,建筑工地和類似地點的工作環境變得越來越具有挑戰性。 為了解決這個問題,引入了帶有內置風扇的空調工作服,以改善工人的工作條件。 此設計利用帕爾帖冷卻器進行精確的溫度調節。 其簡單的配置可實現精確的溫度控制。 利用帕爾帖元件的獨特特性,該設計可用于夏季和冬季的制熱和制冷工作服。

          系統優勢:

          • 使用 MCU 及其模擬前端 (AFE) 可以進行精確的信號檢測和計算。
          • 內置 AFE 和驅動電路可減少器件數量并縮小電路板尺寸。
          • 通過使用可編程HVPAK配置驅動電路,可以設計出具有高度自由度的驅動電路。

          應用:

          • 空調工作服
          • 冷卻背心
          • 移動式冷卻器

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          產品 描述 附件文件
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          此方案來源于瑞薩電子官方出品。

          • 冷卻和加熱背心.zip

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          瑞薩電子

          瑞薩電子

          (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發面向中國市場的MCU。

          (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發面向中國市場的MCU。收起

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