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          • 這幾類半導體產品開年漲價?先進封裝也傳需求緊缺?
            這幾類半導體產品開年漲價?先進封裝也傳需求緊缺?
            開年剛過一個月,包括MCU、存儲芯片、功率半導體均出現漲價最新動態,原因無一例外是出于物料成本和人工成本上升、利潤持續虧損、行業需求回暖等。另外,產業鏈環節中,先進封裝也傳出產能緊缺,漲價明顯。行業人士表示,說是漲價,不如說是回到之前降價前的水準。2024年開始出現需求回暖趨勢,希望后續動能可以跟上。
          • CPU給力,中國本土PC主板發力
            CPU給力,中國本土PC主板發力
            在經歷過2023年的痛苦之后,全球PC市場終于要熬出頭了,相關產業鏈上的廠商都翹首期盼,希望在2024年能回回血。市場數據也支持人們的期望,進入2024年以后,IDC和Gartner相繼發布了2023年第四季度全球PC出貨量報告。雖然數據有些差別,但都傳遞出了積極信號——PC市場有望迎來復蘇。
          • 【線下大會】瑞薩電子RA8 超高性能MCU巡回技術研討會
            大會簡介 RA8系列超高性能MCU是瑞薩電子發布首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產品,提供卓越的6.39 CoreMark/MHz 性能,可滿足工業自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫療和AI領域的各種計算密集型應用。春暖花開之際,瑞薩電子攜手Arm、瑞薩電子合作伙伴舉行RA8技術研討會,詳解RA8的技術性能特點和應用,分享RA8應用開發資源和經驗,展示RA8豐富
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            02/01 15:13
          • 使用數字多相控制器為數據中心提供支持
            T服務的爆炸式增長正在推動著數據中心、網絡和電信設備的重大發展。而創新需求也對處理這些日益增多的數據的服務器、存儲和網絡交換機產生了一定的影響。在此推動下,基礎設施設備的處理能力和帶寬都達到了極限。對于電源設計人員來說,他們面對的主要挑戰是如何使用最少的電力高效地為數據中心設備供電,并提高它們的散熱性能。而針對先進的 CPU/ASIC 和 FPGA 時,設計人員還必須平衡好功耗與散熱性能。
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            02/01 13:34
          • 年終盤點 | 2023 年 NVIDIA Research 十大研究亮點
            年終盤點 | 2023 年 NVIDIA Research 十大研究亮點
            2023 年,NVIDIA 發布了眾多創新的研究成果,從 Neuralangelo 的高保真神經表面重建到 Magic3D 的文本到 3D 內容創建,這些項目推動了 AI 創新的邊界。從研究主題分布來看,關于 AI 智能體的研究有 3 個(機器人和虛擬角色),3D 生成模型研究有 2 個,圖形處理研究 2 個,圖像生成研究 2 個,視頻生成研究 1 個。讓我們一起回顧 2023 年 NVIDIA 引領 AI 創新發展的 10 大研究亮點。
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            02/01 12:20
          • 恩智浦發布新一代MCX A微控制器,憑借升級的MCU功能和完善的開發平臺,推動更多創新技術
            恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場所熟知的FRDM開發平臺,以經濟高效的方式綜合優化性能并配備自主式外設,為打造智能邊緣應用奠定基礎 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日宣布推出MCX A14x和MCX A15x,MCX A系列通用產品組合中的首批產品,現已正式發售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小,旨在幫助工程師創
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            日前,據中證金牛座消息,從產業鏈人士處獲悉,三星近期已經釋放2024年手機ODM(原始設計制造)訂單,國內手機ODM廠商聞泰科技承接三星2024年超4000萬部手機ODM訂單,或重新成為三星最大的ODM供應商。 產業鏈人士認為,2024年全球智能手機市場仍然競爭激烈。市場研究機構Canalys稱,2023年,全球智能手機總出貨量為11億部,同比下降4%。Canalys預測,受新興市場經濟和消費者支
          • RISC-V HPC內核從5nm遷移到4nm,1個月還是2天?
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            5nm及以下的芯片是推動當今高端消費產品和數據中心技術的強大引擎。隨著消費設備越做越小、功能越來越強大,芯片的復雜性也在急劇增加。與此同時,半導體行業正面臨技術人才短缺的困境。因此,半導體公司想要盡快滿足市場需求所面臨的壓力是巨大的。
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            01/31 11:40
          • 挑戰英偉達!AI大模型芯片創企獲億級融資
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            1月30日消息,韓國AI芯片創企Rebellions宣布完成1.24億美元B輪融資,用于加快研發為運行大語言模型而設計的下一代AI芯片Rebel。這家初創公司還將利用這筆超額認購的初始目標9000萬美元的新資金,來提高其數據中心芯片Atom的產量,并用于招聘。
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            《MCU/MPU-四季度供需商情報告》核心觀點:①四季度MCU/MPU芯片的整體需求仍萎靡,但全球手機、電腦、汽車終端市場均呈現增長態勢;②數據中心的AI處理需求激增,AI芯片處于短缺之中。 部分內容:2023全年來看,全球MCU和MPU市場規模漲跌分化,預計MCU市場增長10%。汽車是MCU最大應用市場,2023年收入占比近40%,汽車MCU的銷售額增長將超17%,遠高于整個MCU市場;而MPU
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            01/30 10:30
          • 麒麟芯片,殺回海外!
            麒麟芯片,殺回海外!
            去年秋天,華為 Mate60 Pro 搭載麒麟 9000S 芯片歸來,全球震動。同期,華為其實發布的還有一款旗艦平板 MatePad Pro 13.2,這是華為有史以來屏幕最大的平板電腦,也搭載了最新的麒麟 9000S,售價更是高達 5699 元起。上市初期,華為 MatePad Pro 13.2 一度也享受和 Mate60 Pro 一樣的待遇——供不應求,部分渠道需要加價才能購買。
          • 亞信電子推出新一代PCIe轉多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
            亞信電子推出新一代PCIe轉多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
            亞信電子推出最新一代的「AX99100A PCIe轉多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性價比的PCIe轉多串并口I/O橋接芯片解決方案。透過PCI Express接口,客戶能夠輕松支援多個串口、并口、SPI或本地總線等接口,以滿足工業、醫療和嵌入式系統產品對I/O接口橋接的市場需求。 亞信電子(ASIX Electronics Corporation)持續深耕工業
          • 英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應協議
            英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應協議
            英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代碼:GFS)近日宣布,就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應協議。這一新增產能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業務增長需求。 英飛凌和格芯自2013年以來一直在合作開發差異化的汽車類、工業類和安
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            業界首款Cortex-M85 MCU性能到底如何?
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            近日,北京卓翼智能科技有限公司(以下簡稱“卓翼智能”)宣布完成超億元B輪融資,融資金額高達2.5億元。這個“智能無人系統”黑馬品牌,憑什么出圈?重點發力在哪些領域呢?今天,帶你走進無人系統解決方案領軍企業 —— 卓翼智能。
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          • 復盤本土存儲業商業機密第一案,江波龍為何要繼續上訴?
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          • Microchip 發布PIC16F13145系列MCU,促進可定制邏輯的新發展
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            01/25 10:45

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