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高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估
焊點是電子封裝中連接芯片和基板、基板和外部引腳等不同材料和結構的關鍵部件,其可靠性直接影響了電子產品的性能和壽命。焊點在反復的機械應力和熱應力作用下,會產生微觀裂紋并逐漸擴展,最終導致斷裂的現象,即焊點的疲勞失效。
余味_9deeac
191
02/01 07:27
電子封裝
大數據時代,如何提高高速PCB設計效率?
大數據時代,無論是數據中心的產品、還是汽車和工業設備,甚至是我們日常使用的消費電子產品,它們的信號速率都在迅猛攀升。看看下面這張圖,PCIe6.0的速率已經達到了64Gbps,USB4達到了40Gbps,并行總線DDR5也達到了驚人的6.4Gbps,同時,高速總線的調制模式也從以往的NRZ發展到了PAM4甚至更高階的調制技術。還有一些新型總線的出現,比如CCIX, GenZ,CXL等等。這些變化給工程師們帶來了前所未有的挑戰。如何提高PCB設計的成功率以及設計的效率成為了工程師們的關鍵工作。而能夠減少返工引起的延期以及成本消耗的高速鏈路仿真越來越受到大家的重視。
是德科技KEYSIGHT
294
01/31 12:20
大數據
高速pcb設計
共晶及共晶錫膏介紹?
不同于純物質的相變,合金存在著一種中間相,不同溫度下會出現不同比例的固體和液體混合物。相變溫度取決于物質比例和混合程度。共晶可以理解一種特定比例混合物的熔點/固化溫度低于其單獨成分或其他比例混合物。共晶相圖是用來幫助了解不同合金比例和熔點溫度關系的工具。目前封裝行業常用的是二元和三元相圖。元素的增加會使相位的測定變得十分困難。
余味_9deeac
212
01/29 09:47
錫膏
如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現的幾率?
錫珠和錫球現象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一,對于SMT來講是一個復雜而棘手的問題,要將其徹底消除,是十分困難的。
余味_9deeac
299
01/29 08:34
錫膏
回流焊
如何使用TARGET 3001!做兩層電路板(附:操作步驟)
大家好,上一篇我講的是一款新引進國內的EDA軟件-TARGET3001!,然后我講了如何下載并安裝。今天,我帶大家使用這款軟件做一個兩層板,我只講大概的操作方法,感興趣的可以申請試用版使用一下,然后參考我們發的資料包括B站上的一些視頻,平時自己多摸索摸索,軟件很容易上手操作的,有問題也可以互相交流,下面我們就直奔主題,用TARGET 3001!來做一個兩層電路板。
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427
01/25 10:48
pcb
eda工具
無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致,在金屬間化合物層中通常會留下空位,空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現使得導電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢?
余味_9deeac
247
01/24 07:45
錫膏
焊錫膏
Synopsys收購Ansys,那國產EDA咋搞?
最近EDA行業爆出一個大新聞,全球EDA行業龍頭企業Synopsys宣布收購仿真巨頭Ansys。一個850億美金市值的公司兼并了一個300億美金市值的公司,在總共才幾十億美金的EDA市場里算是一個超級新聞了,簡直是洗腳盆里扔磚頭,激起的水花有點大...
半導體綜研
1138
01/22 14:34
ANSYS
EDA產業
退火對錫銀銅錫膏的影響
錫銀銅錫膏是常見的無鉛錫膏,大量用于中溫的焊接工藝。錫膏通過印刷或點膠等工藝沉積在焊盤上,在經過回流處理后形成牢固焊點。隨著人們對電子產品的使用頻率和時長越來越長,對焊點的可靠性提出了很高的要求。然而,跌落和撞擊事件通常會損壞移動電子產品,導致裂縫很容易通過焊料傳播而導致設備失效。因此,錫膏焊點需要能夠承受足夠大的沖擊。分析焊點微結構是分析沖擊失效的重要手段。
余味_9deeac
392
01/22 07:48
錫膏
兩天內三起并購案,涉及2024開年EDA最大全球收購!
邁入2024年,半導體行業并購火熱,1月15日及16日,半導體行業發生三起收購案,EDA行業巨頭新思科技以350億美元收購Ansys,神盾股份以新臺幣47億元(約合人民幣10.75億元)收購乾瞻科技,美國Aragio Solution公司被智原以2000萬美元(約合人民幣1.44億元)收購。
全球半導體觀察
1071
01/18 16:10
eda
新思科技Synopsys
淺談錫膏的潤濕性
錫膏普遍用于半導體封裝行業中,能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷,點膠等工藝,錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些?要了解錫膏焊接,可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關鍵因素之一。
余味_9deeac
433
01/15 07:58
錫膏
什么是點膠錫膏?
點膠錫膏是一種充裝在針筒內,通過點膠針頭,接觸焊盤而點膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同,點膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里,而是裝在針筒內,因此有有人叫針筒錫膏。不過針筒形式包裝的錫膏不一定是點膠錫膏。點膠錫膏不止可以“點”,通過調整點膠工藝,可實現點、線、圖的錫膏圖案的涂布。
余味_9deeac
1003
01/12 16:53
錫膏
探秘新一代電子EDA軟件—TARGET 3001!值得一試!(附:安裝說明)
TARGET 3001!是一款以對象為中心的原理圖、仿真和 PCB 一體化的 EDA 軟件,適用于英語、法語和德語的 PC 端。它是一個部分自動化的工具,在繪制原理圖、布局PCB 和運行仿真時幫助你快速、準確地完成。TARGET 3001! 是一個世界上獨一無二的軟件系統,在一個系統中結合了上述的特性,它可以在多個計算機系統下運行。TARGET 3001! 還提供大量元器件供用戶選擇,具有很強的實用性!
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1000
01/12 08:38
eda工具
EDA軟件
芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態系統,以提升用戶體驗
芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態系統,共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。 芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計,能夠提供高性能、高質量的矢
與非網編輯
727
01/10 09:09
GPU
智能手表
錫膏合金顆粒尺寸分類有哪些?
當今社會消費群體對電子產品的性能要求日益提高,為了滿足消費者的需求,半導體廠家必須加快發展腳步。隨著目前電子技術發展日新月異,芯片的尺寸也越做越小且精密程度越來越高,并且PCB 的焊盤尺寸和焊盤間距也隨之縮小。因此除了滿足常規芯片尺寸的封裝要求,錫膏還得能夠適用于越來越多的微型化封裝場景。
余味_9deeac
355
01/10 07:33
pcb
錫膏
上海塔革特宣布EDA設計軟件TARGET3001!進入中國市場
TARGET3001!是一款功能強大的電子電路EDA設計軟件,其直觀易用的界面不僅適合專業設計師,也方便初學者上手操作。軟件提供從原理圖設計到PCB布局的全方位工具支持,滿足各種復雜的設計需求。
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701
01/10 07:33
EDA軟件
免洗錫膏之殘留物腐蝕性機理分析
為了滿足普通用戶對電子器件日益增長的使用要求,元件內部芯片數量變得越來越高并且芯片體積小型化。然而小型電子封裝清洗困難,誕生了免洗錫膏。免洗錫膏的助焊劑成分含有弱有機酸如羧酸,能夠起到去除焊盤氧化層的作用,只會留下少量酸性離子殘留物。免洗錫膏的焊后殘留物雖少,但對于某些高精密器件仍不可忽視。因此,免洗錫膏的殘留物腐蝕性仍舊是熱議問題。
余味_9deeac
621
01/09 07:13
錫膏
效果差點了:60W激光雕刻機直接制作PCB
這是今天收到激光雕刻廠商發送過來PCB雕刻成品圖片。這是將 Altium Design 輸出的單片機PCB版圖,使用60W 激光雕刻機進行雕刻的。技術人員對電路板進行最后的測試。
卓晴
820
01/08 11:10
pcb
激光雕刻機
芯華章斬獲“汽車芯片上車應用”國家級獎項!
近日,由國家市場監督管理總局認證認可技術研究中心(簡稱“市場監管總局認研中心”)聯合中國汽車芯片標準檢測認證聯盟正式發布“芯動力”汽車芯片優秀案例成果。作為國家級汽車芯片優秀應用案例評審活動,超過50個智能網聯汽車芯片產品案例參與了首屆評選。
與非網編輯
950
01/03 13:15
eda
汽車電子
電動汽車BMS PCB制板的技術分析與可制造性設計
隨著電動汽車行業的迅猛發展,各大廠商紛紛投入巨資進行技術研發和創新。電動汽車的核心之一在于其電池管理系統(Battery Management System, BMS),而BMS的心臟則是其印刷電路板(PCB)。通過這篇文章探討電動汽車BMS PCB的制造過程、技術挑戰以及可制造性(Design for Manufacturability, DFM)設計問題。
凡億教育
990
01/03 11:30
電動汽車
pcb
我們遠不是EDA大國,但EDA公司已經多到數不清了...
最近幾年,我們國內的半導體行業發展確實是風起云涌,各個領域里各種新興的公司層出不窮。之前我一直把研究重點放在半導體設備以及配件領域,就一直有國內供應商是不是太多了的感嘆。這幾天我順便更新了一下EDA市場的數據,發現這塊的情況只能是有過之而無不及。全球EDA市場也就幾十億美金而已,我居然找到了85家供應商的名字,這還是不單獨計算那些被并購的公司的情況下得到的數字。
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2331
2023/12/31
eda
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