米爾-國產CPU全志T113-i系列-核心板開發板

MYC-YT113i核心板及開發板

真正的國產核心板，100%國產物料認證

國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；

外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；

接口豐富：視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網接口；

工業級：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm；

郵票孔+LGA，140+50PIN；

應用：入門級工業人機界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設備

全志T113-i入門級嵌入式處理器

全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiFi4 DSP 多核異構工業級處理器，支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼 ，具有豐富多媒體接口，適用于工業HMI、工業自動化、顯控終端等場景

全志T113-i處理器是一款高性價比、入門級嵌入式處理器

T113-i是全志在智能工控領域和汽車領域的一款高性價比、入門級嵌入式處理器。T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP。

核心板

MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。同時具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。

品質可靠 高性價比

MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔+LGA封裝。板卡采用8層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。