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            • DDR5:美光發布新品、三星計劃擴大產線
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          存儲器大廠積極布局,DDR5與HBM受青睞

          2023/11/20
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          今年以來,ChatGPT持續推動生成式AI需求上漲,加上PC與服務器領域平臺不斷推陳出新,HBM與DDR5等高附加值DRAM芯片備受市場青睞,存儲器大廠不約而同積極布局上述產品。

          DDR5:美光發布新品、三星計劃擴大產線

          當前DDR5制程已經來到1β DRAM,今年10月美光科技宣布推出基于1β技術的DDR5內存,速率高達 7200 MT/s,現已面向數據中心及 PC 市場的所有客戶出貨。此外,該款DDR5內存采用先進的High-K CMOS器件工藝、四相時鐘和時鐘同步技術,相比上一代產品,性能提升高達50%,每瓦性能提升33%。

          近期,美光又帶來了采用32Gb芯片的128GB DDR5 RDIMM 內存,該系列內存具有高達 8000 MT/s 的速度,適用于服務器和工作站平臺。該款芯片同樣采用美光的1β 技術,能源效率提高達24%,延遲降低高達16%。此外,美光計劃2024年開始推出速度為4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 型號,未來將推出 8000 MT/s 的型號。

          另一家存儲大廠三星則致力于提升DDR5產能。此前媒體報道三星計劃擴產高附加值DRAM,將繼續投資先進DRAM芯片的基礎設施建設,并擴大研發支出,以鞏固其長期市場領導地位。

          最新消息報道,業內人士透露,三星內部正在考慮擴大DDR5生產線。鑒于DDR5的高價值及其在PC和服務器市場的采用,今年基本上被視為“DDR5的大規模采用年”。

          HBM:擴產潮開啟、營收有望顯著成長

          AI大勢之下,HBM熱度有增無減,供不應求態勢持續。為持續滿足供應,存儲大廠積極擴產。

          近期,媒體報道三星電子等廠商正計劃將HBM產量提高至2.5倍。此外,11月初,媒體還報道三星為了擴大HBM產能,已收購三星顯示(Samsung Display)韓國天安廠區內部分建筑及設備,用于HBM生產。據悉,三星計劃在天安廠建立一條新封裝線,用于大規模生產HBM,該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等,預計追加投資7000億-1萬億韓元。

          美光方面,11月6日該公司宣布臺灣地區臺中四廠正式啟用。美光表示,臺中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,量產HBM3E及其他產品,從而滿足人工智能、數據中心、邊緣計算及云端等各類應用日益增長的需求。

          全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢研究顯示,HBM是高端AI芯片上搭載的存儲器,主要由三大供應商三星、SK海力士與美光供應。隨著AI熱潮帶動AI芯片需求,對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升,促使原廠也紛紛加大HBM產能。展望2024年,HBM供給情況有望大幅改善。而以規格而言,伴隨AI芯片需要更高的效能,HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。整體而言,在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷售價格高于前代產品的情形下,2024年HBM營收可望有顯著的成長。

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